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半导体颗粒物检测专题：机台PM后复检、FOUP载具卡槽排查、晶圆与玻璃表面颗粒检视、清洗后残留确认。强光掠射查金属磨屑与划痕，365nm紫外荧光查油脂纤维与清洗剂残留。设备含MNT-365A、LUYOR-365L、LUYOR-2130L、LUYOR-3180、LUYOR-BB系列与3360G，按光斑与强度分工

ISO 14644-1的等级证书，与「我们的表面很干净」这句现场判断，常被当成同义词来用。本文把两套体系拆开讲：空气洁净度测的是悬浮颗粒浓度，有采样点位与粒径分档的规则；表面清洁度是逐点事实，用颗/cm2或荧光判据表达。两者为何不能互相换算，现场又该怎么把这两套数据各归其位。

机台PM结束到重新投产之间，是洁净区里污染风险集中的时段，但多数工厂的PM收尾清单在这一段只写了一行「清洁并确认现场整洁」。本文把复检做成能直接抄进PM工单的SOP：内中外交三圈范围怎么划、强光掠射与365nm紫外为何必须都做且顺序固定、A/B/C三级判据对应什么动作、记录要写到什么程度。

半导体颗粒物检测的难点不在精度，而在覆盖。空气有粒子计数器，来料有表面颗粒扫描仪，要背书的场合有擦拭取样；长期靠经验支撑的中间一段——机台表面、载具内壁、维修后的现场，面积大、形状不规则，既不能拆也放不进仪器。紫外荧光照出有机残留与纤维，强光掠射让无机颗粒显形，两条路都强调快速、可复现、能留证。